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天天头条:2023年全球金融科技行业投融资概况 支付安全为投融资热门领域【组图】

行业主要上市公司:恒生电子(600470.SH);神州信息(000555.SZ);宇信科技(300674.SZ);信雅达(600571.SH)等


(资料图)

本文核心数据:全球金融科技产业投融资规模及数量;全球金融科技产业主要投融资案例汇总;全球金融科技产业代表性IPO案例汇总

全球金融科技投融资规模保持波动上升态势

根据KPMG和PitchBook提供的数据来看,全球金融科技产业投融资金额正在不断增加,特别是2018年及以后,行业年投融资总额均超过了1000亿美元的规模,2020年全球受到疫情的影响,投融资金额有所降低,而2021年市场明显回暖,全年投融资金额达到2265亿美元,投融资数量达到5684项;截止到2022年上半年,行业投融资总规模达到1078亿美元,投融资数量达到2980项。

全球金融科技投融资案例汇总

目前全球金融科技领域的投融资事件中,加密领域获得投资者重点关注,网络空间安全也获得了更多青睐,多数投融资案例聚焦在网络安全、支付手段和区块链技术等:

从金融科技上市情况来看,中美金融科技IPO事件频发。全球金融科技IPO案例汇总如下:

美国为全球金融科技投融资主要聚集地

根据KPMG提供的数据,从全球金融科技产业投融资区域的角度来看,美国是全球金融科技投融资的主要聚集地,同样也是金融科技发展规模最大的地区,2022年上半年美国金融科技投融资金额达到394亿美元;欧洲的规模从2021年的位居第二,到2022年上半年投融资规模已经被亚洲区域所赶超,金额为266亿美元,亚洲地区2022年上半年金融科技投融资规模达到418亿美元,较2021年有了明显上涨。

支付、银行为全球金融科技两大投融资场景

从2021年全球科技行业投融资行业分布来看,支付场景的投融资规模最大,行业投融资规模占总规模的14.4%,其次是金融科技银行领域,投融资规模占比为10.9%。

注:截至2023年3月,CB insights暂未公布最新数据,故图中为2021年数据。

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