行业主要上市公司：恒生电子(600470.SH);神州信息(000555.SZ);宇信科技(300674.SZ);信雅达(600571.SH)等
(资料图)
本文核心数据：全球金融科技产业投融资规模及数量;全球金融科技产业主要投融资案例汇总;全球金融科技产业代表性IPO案例汇总
全球金融科技投融资规模保持波动上升态势
根据KPMG和PitchBook提供的数据来看，全球金融科技产业投融资金额正在不断增加，特别是2018年及以后，行业年投融资总额均超过了1000亿美元的规模，2020年全球受到疫情的影响，投融资金额有所降低，而2021年市场明显回暖，全年投融资金额达到2265亿美元，投融资数量达到5684项;截止到2022年上半年，行业投融资总规模达到1078亿美元，投融资数量达到2980项。
全球金融科技投融资案例汇总
目前全球金融科技领域的投融资事件中，加密领域获得投资者重点关注，网络空间安全也获得了更多青睐，多数投融资案例聚焦在网络安全、支付手段和区块链技术等：
从金融科技上市情况来看，中美金融科技IPO事件频发。全球金融科技IPO案例汇总如下：
美国为全球金融科技投融资主要聚集地
根据KPMG提供的数据，从全球金融科技产业投融资区域的角度来看，美国是全球金融科技投融资的主要聚集地，同样也是金融科技发展规模最大的地区，2022年上半年美国金融科技投融资金额达到394亿美元;欧洲的规模从2021年的位居第二，到2022年上半年投融资规模已经被亚洲区域所赶超，金额为266亿美元，亚洲地区2022年上半年金融科技投融资规模达到418亿美元，较2021年有了明显上涨。
支付、银行为全球金融科技两大投融资场景
从2021年全球科技行业投融资行业分布来看，支付场景的投融资规模最大，行业投融资规模占总规模的14.4%，其次是金融科技银行领域，投融资规模占比为10.9%。
注：截至2023年3月，CB insights暂未公布最新数据，故图中为2021年数据。
